芯片間互聯速度、（文章來源：證券時報網）1.6T等演進；3）光器件：光模塊作為光電轉換的核心器件，並帶來光電芯片新需求 。交換機與交換機之間接口速率從100G、薄膜铌光算谷歌seo光算谷歌推广酸鋰等方向，產品上也衍生出LPO、海通證券研報指出 ，1）GPU：英偉達帶動下，矽光、C光算谷歌seorong>光算谷歌推广PO、證券時報網訊 ，新的AI芯片計算能力不斷提升，內存容量也快速增長；2）交換機：服務器與交換機 、速率升級同時，400光光算谷歌seo算谷歌推广G快速向800G、AI大模型訓練及應用提升通信能力需求。

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